TSP 4000 série coussins thermiques

Material Features Tapis conducteur thermique

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Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W / m·k Soft gap pad est un remplissage d'espace d'interface thermique ultra - doux avec une bonne performance thermique et une conformité élevée. Le matériau produit des propriétés extrêmement douces tout en restant élastique et conforme. La viscosité naturelle inhérente des deux côtés facilite l'application et permet au produit de remplir efficacement les interstices d'air, améliorant ainsi les performances thermiques globales. Il est idéal pour combler les vides entre les composants de production de chaleur de haute puissance et les radiateurs, cartes ou châssis associés.

Conductivité thermique 2.0 ~ 3.0 W / M · K
"Faible résistance thermique" classe S "à très basse pression"
Ajustement élevé, Faible dureté
Conçu pour les applications à faible Stress
"Renforcé de fibre de verre, résistant à la perforation, au cisaillement et à la déchirure"

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Applications typiques

· Produits électroniques de consommation

· Alimentation électrique & amp; Semi - conducteurs

· Mémoire & amp; Module de puissance

· Microprocesseur / Processeur graphique

· Télécommunications

Options disponibles

· Taille de papier Standard: 18 pouces; X18 "; Ou 18 "; X9 & gt; & gt;

· Laminage adhésif simple / double face

· Disponible en feuilles / rouleaux ou pièces finies prédécoupées

· Support en fibre PI / fibre de verre facultatif

Propriétés	Unités	Page 4550	Page 525	5255 heures
Couleur	-
Épaisseur	Millimètres	0,25 ~ 10	0,25 ~ 10	0,25 ~ 10
Conductivité thermique	W / m·k	4,5	4,5	4,5
Résistance thermique @ 1mm, 20psi	°C · pouce carré / W	0,39	0,35	0,45
Résistance thermique @ 1mm, 20psi	°C · cm2 / W	2,51	2,26	2,9
Dureté	Shore Oo	50	25	25
Niveau de flamme	-	Édition 0	Édition 0	Édition 0
Force diélectrique	KV (@ 1mm)	& Gt; 10	& Gt; 10	& Gt; 15
Résistivité volumique	Ω·cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013
Dense	Grammes / centimètres cubes	3.1	3.1	3.1
Résistance à la traction	Livres par pouce carré	35	26	/
Allongement	%	42	45	/
Déformation par compression (%) Sous une pression donnée	10 livres / pouce carré	13	16	14
	50 livres / pouce carré	36	48	45
	100 livres / pouce carré	52	62	58
Constante diélectrique	@ 1 mégahertz	5,5	5,5	5,5
Html (cvcm)	%	≤ 0,20 (0,05)	≤ 0,20 (0,05)	≤ 0,20 (0,05)
Température de fonctionnement.	℃	- 60 à 200	- 60 à 200	- 60 à 200
RoHS / REACH	-	Obéissance	Obéissance	Obéissance

TSP - Tg peut distribuer la graisse conductrice de chaleur

Isolant thermique tspxxeb

Dcg400sf EMI Shield XYZ mousse conductrice

Tissu de blindage EMI sur mousse dcg100sf

DCF - es forme un gel conducteur in situ

TSP - CF tapis de dégagement thermique en fibre de carbone de haute qualité

Le dcg400sf offre une approche innovante du blindage traditionnel et de la mise à la terre en fournissant une conductivité dans les axes X, y et Z, améliorant l'efficacité du blindage pour répondre aux exigences de vitesse croissante des microprocesseurs dans les ordinateurs, les télécommunications et autres appareils électroniques d'aujourd'hui.

In stock

Tissu de blindage EMI sur mousse dcg100sf

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DCF - es forme un gel conducteur in situ

In stock

TSP - CF tapis de dégagement thermique en fibre de carbone de haute qualité

La série TSP - CF est notre technologie de pointe qui combine la fibre de carbone et le silicone souple pour leur donner une conductivité thermique anisotrope. En utilisant une résine à base de silicone souple, cette structure en polymère s'adapte bien aux surfaces rugueuses et peut résister à des conditions exigeantes telles que la compression à haute pression, les chocs et les vibrations, les températures élevées, etc. après un test de vieillissement à long terme, elle peut maintenir des perf